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标题:电镀流程及电镀条件
正文:
一.电镀流程： 一般铜合金底材如下(未含水洗工程)。 1.脱脂：通常同时使用碱性预备脱脂及电解脱脂。 2.活化：使用稀硫酸或相关之混合酸。 3.镀镍：有使用硫酸镍系及氨基磺酸镍系。 4.镀钯镍：目前皆为氨系。 5.镀金：有金钴、金镍、金铁，一般使用金钴系最多。 6.镀铅锡：目前为烷基磺酸系。 7.干燥：使用热风循环烘干。 8.封孔处理：有使用水溶性及溶剂型两种。二.电镀条件： 1.电流密度：单位电镀面积下所承受之电流。通常电流密度越高膜厚越厚，但是过+T8高时镀层会烧焦粗糙。 2.电镀位置：镀件在药水中位置或与阳极相对应位置，会影响膜厚分布。 3.搅拌状况：搅拌效果越好，电镀效率越好。有空气、水流、阴极等搅拌方式。 4.电流波形：通常滤波度越好，镀层组织越均一。 5.镀液温度：镀金约50~60℃，镀镍约50~60℃，镀锡铅约17~23℃，镀钯镍约45~55℃。 6.镀液pH值：镀金约4.0~4.8，镀镍约3.8~4.4，镀钯镍约8.0~8.5。 7.镀液比重：基本上比重低，药水导电差，电镀效率差。
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