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标题:离子镀的特点和优点
正文:
1、离子镀分散能力强，形状比较复杂的镀件也能得到均匀的镀层。在离子镀过程中，镀材原子被电离成带电离子，它们将沿电场电力线的方向运动，所以凡是分布有电力线的地方，都是离子所及之处。另外电镀厂在射向工件的过程中无可避免地会与尚未电离的镀材蒸气原子、电子发生激烈碰撞，这将使离子产生非定向的散射。所以在髙压直流电场中处于阴极地位的工件，无论是面向处于阳极地位的蒸发源的表面，还是背面;也无论是裸露的表面，还是孔和凹槽，离子镀都能镀上。2、镀层与基体的结合强度高。如前所述在离子镀中，离子对镀面的轰击所产生的溅射效应对镀面有净化作用，它清除了吸附在镀面上的气膜和污物，而且这种净化作用伴随离子镀过程的始终。离子的轰击作用还会产生“反派射”，基体表面上有部分原子被溅射下来并电离，而后又随其他离子返回镀件表面，这就可能在镀膜与基体表面之间的膜基面上形成过渡层或镀材成分与基材成分的混合层。另外，在离子镀过程中溅射效应还能将与基体表面或与已镀层附着不牢的镀材原子再轰击下来。离子轰击还能使整体表面出现一些晶体缺陷，使镀材原子的机械嵌入成为可能。电镀厂将这些所有有作用的都有利于镀膜与基体间结合强度的提高。3、镀膜组织细密。在离子镀中离子对镀面的剧烈撞击，改变了镀膜的形核和晶核长大机制。实验证明，随着镀件负偏压的提高将会得到细密的晶粒。而细密的组织结构无疑将使镀膜获得良好的力学性能。4、突破了镀层只可以是单一金属或合金的局限，离子镀可以得到化合物镀层。在离子镀过程中，如在蒸发金属的同时，向镀膜室通以反应气，则可反应生成化合物，从而使在较低温度下得到化合物镀层成为可能。而如果使用别种技术，通常只有在很高的温度下靠热激活才可能做到。
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