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标题:物理气相沉积技术 PVD 介绍
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物理气相沉积技术 PVD 介绍物理气相沉积具有金属汽化的特点，与不同的气体反应形成一种薄膜涂层。今天所使用的大多数 PVD 方法是电弧和溅射沉积涂层。这两种过程需要在高度真空条件下进行。Ionbond 阴极电弧PVD 涂层技术在 20 世纪 70 年代后期由前苏联发明，如今，绝大多数的刀模具涂层使用电弧沉积技术。工艺温度典型的 PVD 涂层加工温度在 250 ℃— 450 ℃之间，但在有些情况下依据应用领域和涂层的质量， PVD 涂层温度可低于 70 ℃或高于 600 ℃进行涂层。涂层适用的典型零件PVD 适合对绝大多数刀具模具和部件进行沉积涂层，应用领域包括刀具和成型模具，耐磨部件，医疗装置和装饰产品。材料包括钢质，硬质合金和经电镀的塑料。典型涂层类型涂层类型有 TiN, ALTIN,TiALN,CrN,CrCN,TiCN 和 ZrN, 复合涂层包括 TiALYN 或 W — C ： H/DLC涂层厚度一般 2~5um ，但在有些情况下，涂层薄至 0.5um , 厚至 15um装载容量。涂层种类和厚度决定工艺时间，一般工艺时间为 3~6 小时。加工过程优点适合多种材质，涂层多样化减少工艺时间，提高生产率较低的涂层温度，零件尺寸变形小对工艺环境无污染分类 当前物理气相沉积分为三类，射频直流溅射、PLD、ion beam。缺点由于不同粒子溅射速率不同，所以物理气相沉积薄膜组分控制比较困难。Programmable Voltage DetectorPVD涂层(Programmable Voltage Detector)，即可编程电压监测器。应用于STM32ARM芯片中，作用是监视供电电压，在供电电压下降到给定的阀值以下时，产生一个中断，通知软件做紧急处理。当供电电压又恢复到给定的阀值以上时，也会产生一个中断，通知软件供电恢复。
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